2012年5月7日月曜日

IMDS Public Pages | FAQ


アセンブリの材料情報 - 材料情報の申告に関するZVEI(ドイツ電気・電子工業連盟)と自動車工業会との協調について(2012)

電気・電子部品は、なぜ他の部品と同様の方法で報告しないのでしょうか?

部品表(BOM)を添付すれば、他の部品と同様の方法で電気・電子部品の報告を行うことが
できます。しかし、電気・電子部品の報告には、以下のような固有の課題があります。

  • カーエレクトロニクス産業の規模は、電子産業の規模の3%未満である
  • 大部分の部品の質量は3g未満である
  • 部品は以下から構成されている
    – 多数の混合材料
    – 分類困難な材料 (エポキシや導電性接着剤など)
    – コンポーネントの分類が非常に少ない

そこでIMDSステアリングコミッティーは、電子部品サプライヤーと共同して2003年に
レコメンデーション019を作成し、電気・電子部品の報告のため"モジュール"での報告
の方法を提供しました。それ以来レコメンデーション019は継続的に改訂されており、
2010年8月には鉛に関する新しいアプリケーションコードの要求事項を満たすための
改訂が行われました。
このFAQに掲載されている内容は、レコメンデーション019の情報を詳しく述べたものです。
なお、レコメンデーション019は他のレコメンデーションと同様に、ログイン後に表示される
レコメンデーションメニューからダウンロードできます。


アーキテクチャは、最高の "需要"にどこにある

なぜレコメンデーション019をこれほど大きく変更する必要があったのですか?

今回の変更の最大要因は、鉛に関する新しいアプリケーションコードの導入です。詳細は
アプリケーションコードの変更に関するIMDSステアリングコミッティーの文書(英語)を
ご参照下さい。

アプリケーションコードの変更に対しては、"モジュール"を利用した方法で報告するように
変更すれば要求事項を満たすことができると判断されました。既存の方法では、報告の
要求事項を満たすことができませんでした。

また、技術の変化に伴い、公開されていた既存の材料のうちのいくつかは意味のないものに
なりました。

公開されたセミコンポーネントに含まれる材料を、材料のみで利用でき
ないのはなぜですか?

これらの材料はコンポーネントの状態に含まれる化学物質を示しており、材料のみ単体で
利用することが適切ではないためです。

公開されたセミコンポーネントのデータシートを使用する上で、どのような
要求事項がありますか?

これらのデータシートが作成されたのは、電気・電子組立品のサプライヤーが簡単に報告
できるようにするためです。しかし、全てのサプライヤーは今後もデータを収集する必要が
あります。

レコメンデーション019には以下の記載があります。


どのくらいの油np241のために

"これらのデータシートを参照する場合、サプライヤーはレコメンデーション001の
「3.1一般的な報告」のフローに従い、全ての材料の構成と含有率が標準材料のそれと
一致しているという証拠を、自社の仕入先サプライヤーに提出してもらわなければならない。
また、IMDSレポートを使用しているサプライヤーは、顧客から特別な依頼があった時に、
全てのデータが下位階層レベルから収集されたものであることをその証拠とともに証明する
必要がある(レコメンデーション001 規則5.2.D)。いかなる場合も、サプライヤーが必要な
材料情報をサプライチェーン全体を通して追跡、収集する義務を、標準材料の使用によって
代用することはできない。このような材料追跡、収集の義務は欧州の法的要求事項と
なっている。この要求事項は欧州の2005/64/EC (Type Approval Directive)等で
定義されている。"

また、以下の記載もあります。

"コンポーネントの化学物質の構成が標準的なデータシートに含まれていない場合は、
各コンポーネントを個別に報告する必要がある。例えば、標準のデータシートに入っていない
GADSLの化学物質が閾値以上に含まれている場合などである。また、スクリュー、クーリン
グシート、ワイヤーといった典型的な機構部品の場合も同様である。機構部品はレコメン
デーション001に従って個々に報告する必要がある。"


衝撃吸収ゴルフグリップ

過去に作成した部品のデータシートを再提出する必要がありますか?

状況次第です。新しい型式認証で利用される部品の場合、新しいアプリケーションコードを
利用して新しい構成情報を持ったデータシートを再提出する必要があります。まずOEMが
この必要性を判断し、その判断をサプライチェーンに伝えます。その後、特定の部品番号に
ついて再提出を求められることになります。

部品番号に変更がなく再提出を求められなければ、対応は必要ありません。

既存のデータシートを更新する必要があるのですが、古い構成情報や
アプリケーションコードは利用できますか?

状況次第です。以下のいずれかに該当する場合は、新しい構成情報とアプリケーション
コードを利用して提出する必要があります。


  • 提出先にとって新しい部品番号である場合。新しいIDが必要になります。(これは
    OEMの見解に基づいています。レコメンデーション001の変更管理の記述には
    "新しい部品番号の場合: 新しいID番号が必ず必要である"とあります。)
  • コピー>コピーを利用した場合。(バージョン1またはx.01の場合は常に新しいID
    という意味です。)
  • コピー>新バージョンを利用したが、IMDSステアリングコミッティーの企業が公開した
    隠し属性の材料がツリー構造の最上位ノードの直下に参照されている場合、
    この材料は利用不可のためにエラーが生じます。

古いアプリケーションコードを利用できる例: 新しい型式認証で利用されない流用部品
(部品番号に変更無し)で、コネクターなどの機構部分を変更しようとした場合であれば、
隠し属性に設定された標準材料がツリー構造のトップにはないため、
コピー>新バージョンを利用できます。

公開されたセミコンポーネントのデータシートを利用できないため、
材料のデータシートを独自に作成しなければいけません。
材料分類の選択が困難なのですが、何かガイドラインはありますか?

電気・電子材料の中には分類が困難なものもあるため、質量が5g未満の電子部品には
以下の特別ルールがあります。


  • 材料分類8.1を利用しての報告が可能です。
  • レコメンデーション001の規則4.4.2.E、規則4.4.2.F、規則4.4.2.I にあるように、
    標準材料コード、材質表示、公的材料規格を省略できます。

ELV指令の新しい免除規定とレコメンデーション019への対応方法を
整理した表に、その他の情報は記載されていますか?

ZVEIが公開する新しいセミコンポーネントや新しいアプリケーションコードをいつ使用する
べきかについて、アプリケーションコードの変更に関するIMDSステアリングコミッティーの
文書(英語)の5ページの表に整理されています。また、ディシジョンツリーを用いて、異なる
視点から整理した資料をこちら(英語)からダウンロードできます。



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